Soldering
(proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapa logam (metal)
secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”.
Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal)
dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal
yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih dulu mencair. Ketika proses
penyolderan (pemanasan) di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan
kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses
menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk
menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada papan circuit (PCB).
Untuk melakukan
penyolderan tentu saja diperlukan kemampuan atau keahlian (skill). Ada beberapa
langkah yang harus kita ketahui sebelum kita menyolder, diantaranya
:
Peralatan
Peralatan yang
dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
- Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);
- Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);
- Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
- Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
- Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).
Persiapan
- Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
- Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.
Proses
Penyolderan
- Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB
- Bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.
- Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol
- Pasang komponen yang akan di solder pada PCB kemudian lakukan penyolderan. Jangan memasang komponen sekaligus tetapi bertahap satu persatu (pasang satu komponen, terus lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelah selesai baru pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan menyolder komponen yang paling tahan terhadap panas.. Untuk komponen seperti IC, usahakan jangan menyolder secara langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk memasangnya. Socket digunakan untuk menjaga supaya IC tidak terkena panas pada waktu menyolder, selain itu juga untuk mempermudah penggantian bila IC-nya rusak karena IC termasuk komponen yang paling sering mengalami kerusakan.
BERIKUT TEKNIK MENYODER YANG BAIK
<iframe allowfullscreen="" frameborder="0" height="270" src="https://www.youtube.com/embed/xrVCkEoY_8M" width="480"></iframe>
Cara pemasangan
komponen pada PCB, yaitu dengan cara menacapkan kaki-kaki komponen tersebut pada
lobang yang sudah disediakan pada PCB. Setelah di tancapkan, bengkokkan kakinya
+ 45o supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk
mempermudah pada waktu menyoldernya.
Solderan yang
baik adalah solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75
mm
Pemeriksaan
Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan hubungan pendek
Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan hubungan pendek
Pelapisan
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.
Cara Menyolder yang Baik dan Benar
Setelah
kita mengetahui apa saja komponen-komponen elektronika dan cara menguji
komponen-komponen tersebut, tentunya tahap berikutnya adalah meletakan
komponen-komponen tersebut pada PCB ( Printed Circuit Board). Maka dari itu kita harus mengetahui cara menyolder yang baik dan benar. Berikut merupakan cara menyolder yang baik dan benar, semoga bermanfaat.
A. Peralatan
Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
- Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);
- Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);
- Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
- Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
- Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).
B. Keselamatan Kerja
- Gunakan kacamata polycarbonate atau yang sejenis untuk melindungi mata dari asap solder
- Jangan pernah menyentuh elemen pemanas atau ujung dari solder
- Selalu kembalikan solder pada stand soder setelah digunakan atau ketika tidak digunakan
- Lakukan penyolderan pada area yang cukup ventilasi
- Cuci tangan ketika selesai mengerjakan penyolderan
C. Persiapan Penyolderan
- Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
- Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.
D. Proses Penyolderan
Jika
hal diatas sudah dipahami dan dipersiapkan maka mari lanjutkan pada
tahap penyolderan. Perhatikan dengan seksama tahapan dibawah ini dan
hal-hal yang harus dilakukan selama tahap penyolderan.
1. Bersihkan PCB dan Kaki Komponen
Bersihkan bagian-bagian yang akan disolder baik itu PCB maupun kaki komponen
elektronika dengan ampelas halus atau pisau sehingga lapisan-lapisan
cat, gemuk atau oksida tersingkirkan. Bila menggunakan kawat montase
berisolasi (misal; kawat email) maka kelupaslah dulu isolasinya
sepanjang 6-7mm kemudian ujung kawat dilapis dengan timah.
2. Memasukan Komponen Elektronika pada PCB
Kawat
kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan dengan tang
sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen. Ujung
kawat yang berdiameter besar harus dipasang sedemikian rupa sehingga
penyolderan dapat dilakukan dengan baik.
Aturlah
posisi PCB dan titik solderan sehingga cairan timah dapat mengalir
sendiri ke titik yang diinginkan dengan bantuan gravitasi bumi.
4. Memanaskan PCB dan Kaki Komponen
Letakan
bagian datar dari ujung solder ke sisi yang lebar pada PCB sehingga
penyaluran panas terjadi melalui permukaan yang paling luas.
5. Menambahkan Timah pada Titik Solderan
Berikan
timah pada titik solderan dan usahakan lapisan kolophonium lebih dulu
mencair baru kemudian timah. Jumlah timah yang dilebur pada titik
solderan tidaklah harus memenuhi lingkaran pad PCB.
Setelah
jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik
solderan. Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap
pada semua bagian solderan. Setelah itu tarik ujung solder dari titik
solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses pendinginan.
7. Mendinginkan Titik Solderan
Selama
pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari
penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan
timah pada titik solderan yang menjadi buram.
8. Perhatikan
Untuk
menyolder komponen semikonduktor gunakanlah solder yang panas dan
lakukan dengan cepat. Hindari menggunakan solder yang dingin yang justru
membuat proses penyolderan menjadi lebih lama kecuali dalam kondisi
tertentu yang mengharuskan menggunakan solder yang lebih dingin.
No comments:
Post a Comment